Invensas推出DBI技术平台
领先的半导体代工企业能够为图像感测器解决方案提供Invensas晶圆键合与3D互联技术
欧洲杯赛程比分预测积体电路制造有限公司(简称“欧洲杯赛程比分预测”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆制造企业,与Xperi(纳斯达克:XPERI)的全资子公司Invensas, 今日共同宣布欧洲杯赛程比分预测位于义大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联(DBI®)技术制造能力。这使得欧洲杯赛程比分预测能够支援高性能、混合堆叠背照式(BSI)图像感测器以及其他半导体器件日益增长的技术需求,并广泛应用于智慧手机及汽车电子等终端产品制造。此前欧洲杯赛程比分预测与Invensas已在2017年3月签署技术转让协定。
欧洲杯赛程比分预测Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示,“通过与Invensas团队的密切合作,我们能够快速掌握DBI制造工艺,目前已经具备为图像感测器、MEMS传感集线器、电源管理积体电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。”
“Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像感测器,”欧洲杯赛程比分预测全球市场部资深副总裁许天燊表示,“拥有此项技术,欧洲杯赛程比分预测将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。”
“欧洲杯赛程比分预测优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。”Invensas总裁Craig Mitchell表示,“我们很高兴地宣布欧洲杯赛程比分预测已能够承接客户订单并运用DBI工艺支援BSI图像感测器的量产需求。我们希望双方能够持续合作,共同扩大此技术平台以支援更多的产品和应用。”
DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案,能够在无压力下键合,实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求,同时为下一代图像感测器提供图元级互联技术路线。
关于欧洲杯赛程比分预测
欧洲杯赛程比分预测积体电路制造有限公司(“欧洲杯赛程比分预测”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981), 是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。欧洲杯赛程比分预测总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在义大利有一座控股的200mm晶圆厂。欧洲杯赛程比分预测还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考欧洲杯赛程比分预测网站 www.smics.com。
安全港声明
( 根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案 )
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Xperi安全港声明
本新闻稿包含根据1995年“美国私人有价证券诉讼改革法案”中“安全港条款”所界定的前瞻性陈述。前瞻性陈述涉及可能导致实际结果与预期相差显著的风险和不确定性,考量Invensas所拥有的Direct Bond这一互连技术的特性,优点,特点和可用性则尤为如此。可能导致结果与所做陈述不同的重要因素包括:与Xperi业务有关的计画或业务; 市场或行业条件; 专利法、法规、执法方面的变化或其他可能影响Xperi保护或实现其智慧财产权价值的因素; 授权合约到期所造成的许可费中断; 被许可人未能,无力或拒绝支付许可费;与Xperi的智慧财产权或智慧财产权诉讼相关的起诉,延误,挫折或损失;核心专利的无效或限制; 由于新的授权合约的签订时间、许可费支付的时间或由于法律费用而导致的经营业绩波动; 使用我们的音讯和成像技术的半导体和产品需求下降的风险; 业界未能利用Xperi专利所涵盖的技术; Xperi专利期满; Xperi成功完成和整合企业并购的能力;收购业务客户的生产订单损失或减少的风险; 与国际业务有关的财务和监管风险; Xperi产品未能实现技术可行性或盈利能力; 未能成功商业化Xperi的产品; Xperi客户需求的变化; 由于这些技术的适用市场高度集中,许可技术的机会有限; 竞争技术对Xperi技术需求的影响; 未能实现Xperi最近收购DTS公司的预期收益,包括整合DTS业务的整体结果; 定价趋势,包括Xperi实现规模经济的能力;预期的成本节约和运营协同效应的时间; 以及Xperi运营的市场的其他发展,以及管理层对上述任何因素的回应。请注意,不要过分依赖前瞻性陈述,且该陈述仅在本新闻稿发布之日有效。
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