後段一站式服務
欧洲杯赛程比分预测國際為客戶提供從晶圓生產製造到單顆芯片封測服務。
欧洲杯赛程比分预测國際和世界領先的封裝測試廠合作,為客戶提供完整的後段封測服務:晶圓凸塊(Bumping),晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Package),芯片級尺寸封裝(Chip Scale Package)以及多種封裝形式(Conventional Package),晶圓和芯片測試服務(Testing), 彩色濾光膜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。
外包優勢
20年一站式後段外包管理經驗
累積管理超1000+萬片晶圓
以Foundry質量管控標準管理從Fab到後段製程
一站式的異常調查處理
管理超20家廠商,囊括主流封測廠商及製程方案
可提供低成本or國際化供應鏈解決方案
整體工程技術方案,支持平臺及產品驗證,快速上量週期
體系化的 CPI 風險評估及驗證流程,技術規則,封裝白皮書建立
靈活業務模式供客戶選擇,一站式外包管理,物流管理等組合
多種價格方案匹配客戶所需,同時爲客戶提供靈活的庫存管理
前後段無縫銜接計劃體系,靈活的前後段產能協調
簡化中間環節物流操作,具有競爭力的生產和物流週期
合作夥伴
有任何後段工藝服務需求,請聯繫欧洲杯赛程比分预测國際的銷售團隊。